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SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响

作者:郭忠诚; 杨显万; 刘鸿康; 王志英; 王敏; 化工冶金  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 四月 15, 1997 浏览次数: 12 词语 : 300

低温电解渗硼的工艺及性能研究

作者:郭忠诚; 杨显万; 刘鸿康; 王志英; 王敏; 有色金属  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 五月 15, 1997 浏览次数: 5 词语 : 300

电沉积Ni－W－P－SiC复合材料的组织及结构

作者:郭忠诚，刘鸿康，杨显万，王志英，王敏; 有色金属  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 五月 15, 1996 浏览次数: 8 词语 : 300

电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层

作者:郭忠诚，刘鸿康，王志英，王敏; 中国有色金属学报  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 十二月 30, 1995 浏览次数: 20 词语 : 300

电沉积耐磨耐蚀复合材料的工艺研究

作者:郭忠诚，刘鸿康，杨显万，王志英，王敏，鲁昆; 有色金属  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 十一月 15, 1994 浏览次数: 12 词语 : 300
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