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推进无铅焊接应用

作者 :电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 四月 28, 2006 浏览次数: 23 词语 : 300

电子陶瓷表面化学镀Ni-B合金的研究

作者 :电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 二月 28, 1997 浏览次数: 7 词语 : 300

金银钯铂等贵金属的回收

(1 评论)
作者:陈怀宇; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 二月 28, 1994 浏览次数: 9 词语 : 300

SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化

(1 评论)
作者:郝虎; 田君; 史耀武; 雷永平; 夏志东; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 二月 28, 2006 浏览次数: 59 词语 : 300

无铅钎料开发研究现状

作者:郭康富; 康慧; 曲平; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 二月 28, 2006 浏览次数: 50 词语 : 300

助焊剂活性物质的制备与研究

作者:王伟科; 赵麦群; 王娅辉; 邬涛; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 三月 28, 2006 浏览次数: 31 词语 : 300

Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料的断裂韧性研究

作者:吉涛; 龚代涛; 刘晓波; 电子元件与材料  Summary by:TsingHua
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出版日期： 六月 30, 2004 浏览次数: 30 词语 : 300

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究

作者:许天旱; 赵麦群; 刘新华; 电子元件与材料  摘要撰写人:TsingHua
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出版日期： 八月 30, 2004 浏览次数: 19 词语 : 300

新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究

作者:陈国海; 耿志挺; 马莒生; 张岳; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 四月 30, 2003 浏览次数: 18 词语 : 300

无铅焊料及其可靠性的研究进展

作者:黄惠珍; 魏秀琴; 周浪; 电子元件与材料  Review by:TsingHua
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出版日期： 四月 30, 2003 浏览次数: 16 词语 : 300
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