真空冶金公司发表极高真空用材料的技术评估日本真空冶金公司发表二篇新近已完成的有关电真空材 料的论文。一篇是预期对下一世纪半导体、电子材料开发能作出很大贡献的“极高真空用材料技术 评估的确立”，另一篇是有关“钛制真空容器用材料的开发”。这里重点介绍确立极高真空材料的 技术评估要求。下一世纪半导体、电子材料开发的关键技术之一就是确立极高真空技术的研究课题 。极高真空的定义虽然还未确定，但在现在情况下应实现１０－“以下的１０－‘’Ｐａ（帕斯卡 ）级别为目标。在这种级别的极高真空下，由不纯物气体所形成的污染极少，所以容易用显微镜进 行原子、分子级的观察，同时也可认为一个原子、分子的移动时间变得非常慢，使得原子、分子级 的操作也变得很容易。在现有的半导体设备中使用的真空容器是１０－‘～１０－’Ｐａ数量级， 如提高到１０－’Ｐａ数量级，就要能制作出最优秀的半导体装置。为此应该确立１０－“Ｐａ数 量级高真空用材料的技术评估，这样掌握１０－‘Ｐａ级在工业上使用才成为可能。从这个意义来 说，完成本极级高真空用材料的技术评估，其作用是很大的。为了确保作为实用技术上的极高真空 ，有必要把构成真空容器材料所放出的气体含量抑制得很低，可以说测定构成材料的气体放出速度 技术是实现极高真空的基础技术。为了测定气体放出的速度，现在广泛地采用“测流孔法”，但真 空冶金公司这次研究开发了“电导调制法”的新测定技术，成功地提高了测定精度。在以前的“测 流孔法中，通过测流孔的电导和安装在它两侧的２个真空计来读出其压力差，从而测定构成容器材 料产生的气体放出速度。开一个２～３ｍｍ直径的孔作为电导，通过该孔不断地排出放出的气体， 再从该孔左右两室的真空计上就可读取压力差来计算气体放出速度。由于使用２个真空计，测量上 的误差也变成２倍。另外通过小孔的电导值是否实际反映了真空容器的排气条件也是一个问题。为 此电导调制法通过移动了排气一方的电导调制机构，当电导发生变化时的试样一方的真空计压力变 化后就可测定气体放出速度。由于测定用真空计仅为１个，所以测定误差在理论上就减少了一半， 这有利于确保测量精度和自动化。另外，在测流孔法中当排气速度为每秒２～３公升以下时，与实 际真空容器条件不同。而在电导调制法中排气速度从１０公升到１００公升以上时可与实用真空容 器在相同条件下进行测定。采用电导调制法测定技术有以下特点：①测定误差比测流孔法要小。② 因为可以测定与实际真空容器相同大小的内表面积上放出的气体速度，所以就有可能模拟实用装置 。③因为对板状的小试作中放出的气体速度也能测定，所以就可以研究大多数材料样品气体放出速 度。④采用真空冶金公司独家开发的测定程序，就可确立个人计算机的自动测定技术。⑤可同时测 定在ｍ／ｅ（质量／电荷）一ｌ～２００范围内放出气体的种类。③可以在与实用的真空容器排气状态相同的条件下一边排气一边测定气体放出速度。—转自《冶金信息》，１９９５．（）真空冶金公司发表极高真空用材料的技术评估
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