Cookson Electronics AssemblyMaterials 公司(美国纽约州泽西市,CEAM, Jersey City, NY, USA)推出了一种新式的隐型焊剂技术ALPHA EF-9301。该产品同时与锡/铅以及无铅过程兼容,其设计理念在于,帮助制造商遵守环保法 规,实现无污染生产。在现实世界条件下测试,和竞争对手相比,这种焊剂显示出更高的一次成功 率和生产率,以及更低的返工率。它缓解了接头处和底部零件上的未焊透现象,孔洞注入也更臻完 美。此外,它使焊珠尽可能地小,显著减少了电路板的加工时间。这种焊剂还使焊接光滑,实现无缝焊接,工艺外观优良。它也被设计成能用于喷涂和发泡,使用户无需再投资附加设备。CEAM宣布,一种超精细无铅钎焊焊剂正在全球畅销。这种无需清除(表面氧化物和污垢)的钎焊焊剂用途 广泛,并且力求从锡/铅工艺到无铅工艺的转型最简化。它能印制各种类型的印刷线路板,对超精 细和高产量的需求最为适用。这种焊剂近乎零电阻,并把回流率最大化,横跨整个热分布范围。全合金聚合可以在直径小得象0.25毫米的圆范围内完成。使用它能保持印制的一致性,加快循环从而提高循环次数。它还可以在高达200 毫米/秒的印制速度上应用。高性能钎焊焊剂能提高生产率和产量,并降低返工率。它达到了最高级别的IPC 无效性能,在确保产品的长期使用寿命方面也是可靠的。这种焊剂不含卤化物,并且与氮气或空气回流工艺兼容。CEAM 也推出了ALPHA VaculoySACX307 无铅波峰焊合金,通过Cookson遍布全球的销售网络,各国都将可以使用这种产品。它能提高 生产率,并且不会违反严格的环境保护法令。它的浸润(沾锡)速度很快,提高了可焊性,这方面 胜过了所有以锡或铜为主要成分的合金。它还能形成极好的回流量,并且使未焊透缺陷最小化。这 种合金能产生完美的高强度机械连接,可靠耐用。它在焊接时生成的浮渣最少,从而降低了工艺维护需求和生产中的废品率。ProcessWindow(工艺窗口)支持焊剂技术的广泛应用。CEAM 作为一家Cookson Electronics 公司,开发、制造并销售电子组装过程用的材料。CEAM供应全方位的产品:钎焊焊剂、漏印板、 涂刷清洁叶片、漏印板和印刷电路板(PCB)的清洁剂、焊条、空心焊丝、波峰焊焊剂和表面固定装置粘合剂。CEAM推出无铅焊料、焊剂和波峰焊合金
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