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周德俭 内容概要

压力机数控化改造设计

Type: Book
作者:周德俭; 吴兆华; 制造技术与机床  摘要撰写人: TsingHua
Read Abstract
出版日期： 四月 23, 1997 浏览次数: 8 词语: 300

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

Type: Book
作者:黄红艳; 周德俭; 吴兆华; 桂林电子工业学院学报  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 二月 25, 2003 浏览次数: 21 词语: 300

使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向

Type: Book
作者:周德俭; 吴兆华; 陈子辰; 机电一体化  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 一月 1, 1997 浏览次数: 13 词语: 300

机床半闭环控制教学模拟系统的研制

Type: Book
作者:周德俭，蒋廷彪，严军; 桂林电子工业学院学报  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 二月 15, 1994 浏览次数: 7 词语: 300

The CAD Study on the Shape-Evolving and the Thermal Reliability of PBGA Solder Joint

Type: Book
作者:周德俭; 潘开林; 刘常康; 桂林电子工业学院学报  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 二月 15, 1999 浏览次数: 11 词语: 300

MCM焊点形态研究方法探讨

Type: Book
作者:周德俭; 潘开林; 吴兆华; 桂林电子工业学院学报  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 二月 15, 1997 浏览次数: 5 词语: 300

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

Type: Book
作者:黄春跃; 周德俭; 吴兆华; 桂林电子工业学院学报  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 六月 25, 2002 浏览次数: 7 词语: 300

SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术

Type: Book
作者:周德俭; 潘开林; 覃匡宇; 黄春跃; 电子机械工程  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 二月 25, 2001 浏览次数: 6 词语: 300

PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

Type: Book
作者:周德俭; 陈子辰; 潘开林; 吴兆华; 浙江大学学报(工学版)  摘要撰写人: TsingHua
Read Abstract
出版日期： 六月 25, 2000 浏览次数: 8 词语: 300

数控技术发展趋势——智能化数控系统

Type: Book
作者:张俊; 魏红根; 制造技术与机床  Review by: TsingHua
Read Review
出版日期： 四月 23, 2000 浏览次数: 4 词语: 300
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